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当前位置: 首页 产品中心 铜基焊膏
产品概况PRODUCT PROFILE
公司可生产紫铜焊膏、青铜焊膏、黄铜焊膏和铜磷焊膏等一系列铜基焊膏,焊膏可分为水性和油性两大类,并可根据用户要求进行调整。其焊膏焊粉,焊剂和成膏体均可自行生产,能够对焊膏的各个环节进行质量控制,焊粉采用本公司独特的制粉工艺,可保证粉体含氧量在600ppm以下,且具有良好的球形度。成膏体粉油性和水性两大类,并可根据用户的需求在膏体粘度、与基材的粘结强度、挥发性等方面进行调整,满足用户多样化的需求。
产品特点PRODUCT FEATURE

特点:

1、钎焊温度范围:900℃-1100℃。

2、采用高质量的气雾化焊粉配置而成,焊接质量稳定,焊接强度高。

3、焊膏具有良好的脱模性,适用于钢网印刷及针筒点胶自动化生产以及手工生产。

4、膏体气味温和,对人体无毒无副作用。

产品参数PRODUCT PARAMETERS

牌号规格:

品名

金属成分

融化区间℃

钎焊温度℃

焊接工艺

膏体性质

Cu

P

Sn

other

THG-1

99.9

-

-

-

1083

1085-1100

保护气氛炉焊

水性、油性

THG-2

BAL.

0-0.5

3.5-12.5

-

800-1000

850-1030

保护气氛炉焊

水性、油性

THG-3

BAL.

4-7.5

0-4

Ag:0-16

640-800

700-850

高频、火焰

油性

CuPSnNi-1

BAL.

4-6

7-9

Ni:0.5-1.5

620-670

700-800

高频,火焰,炉焊

油性

CuPSnNi-2

BAL

6-8

9-15

Ni:4-7

585-647

680-800

高频,火焰,炉焊

油性