近日，第二届“领航者杯”浙江国资国企创新大赛获奖名单正式揭晓。韦德1946新材《第三代半导体用先进封装材料的开发及产业化》项目获评一等奖、雏鹰奖。
该项目聚焦第三代半导体IGBT封装用高性能覆铜氮化铝陶瓷基板及活性钎料的国产化攻关，突破了高纯活性钎料的成分创新与多形态可控制备、陶瓷/铜异质连接残余应力调控、多场耦合服役性能预测与评价等关键技术，成功开发出多形态活性钎料与高可靠性覆铜陶瓷板。项目打破国外技术垄断，产品性能达国际先进水平，已授权发明专利7件，并获得“国内首批次新材料”认定，实现向行业龙头企业配套，有效支撑了我国功率半导体产业链的自主可控。
未来，公司将以此为契机，持续深耕互联与封装材料领域。一方面，聚焦技术迭代升级，深化降本增效，针对更高性能要求的应用场景，开发出低银或无银活性钎料产品；另一方面，通过强化市场推广力度，着力扩大客户规模，精准对接不同功率半导体企业的个性化需求。同时，将加强产学研协同创新，联合高校、科研院所攻克技术瓶颈，培育高素质研发团队，助力我国半导体、新能源汽车和算力电子等前沿技术产业链向自主化迈进，为国产替代筑牢根基，以持续创新赋能国家战略产业高质量发展。
